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內(nèi)容摘要： 2025 武漢國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)官宣定檔了 時(shí)間： 2025 年 10 月 15-18 日 地點(diǎn) 武漢 國(guó)際博覽中心 邀請(qǐng)函 組委會(huì)：李凱 177 4355 0392（同V） 中國(guó)中西部良好的電子技術(shù)博……
2025 武漢國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)官宣定檔了
時(shí)間：2025年10月 15-18日 地點(diǎn) 武漢國(guó)際博覽中心
邀請(qǐng)函
組委會(huì)：李凱 177 4355 0392（同V）
中國(guó)中西部良好的電子技術(shù)博覽會(huì)，專業(yè)的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)！
展品范圍：
半導(dǎo)體
嵌入式系統(tǒng)
顯示
微納米系統(tǒng)（MEMS 等）
傳感器技術(shù)
測(cè)試與測(cè)量
電子設(shè)計(jì)（ED/EDA）
無(wú)源元件（電容、電阻、電感等）
電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備（連接器、繼電器、開(kāi)關(guān)、鍵盤(pán)
和殼體技術(shù)等）
電源
PCB、其他電路載體及 EMS
組件及子系統(tǒng)
汽車電子及測(cè)試
無(wú)線技術(shù)
信息采集及服務(wù)
生產(chǎn)微電路的設(shè)備和材料
電子設(shè)備制造用設(shè)備和材料
測(cè)試和測(cè)量設(shè)備
焊接設(shè)備和材料
半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料
PCB 和 PCB 組裝設(shè)備和材料
Сable 加工設(shè)備
Microchip 制造設(shè)備和材料
組委會(huì)：李凱 177 4355 0392 （微信） 安娜177 4355 1560 （微信）
郵箱/E：243112264@qq.com
2025展位預(yù)定火熱進(jìn)行中，即刻預(yù)定展位，搶占先機(jī)，與您相約2025年10月15-18日武漢國(guó)際博覽中心，不見(jiàn)不散。
2025武漢電子元器件展會(huì)、武漢半導(dǎo)體展會(huì)、武漢電子材料展會(huì)、武漢電子加工設(shè)備展會(huì)
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