編輯:北京亞泰瑞斯來源: 發(fā)表時(shí)間:2024-02-19 11:17:42關(guān)注 次 | 查看所有評(píng)論
內(nèi)容摘要: 顛覆科技未來:2024北京/武漢芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)即將揭幕! 隨著全球科技的迅猛發(fā)展,芯片和半導(dǎo)體行業(yè)正站在一個(gè)新的歷史高點(diǎn)。2024年北京/武漢芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將向……
顛覆科技未來:2024北京/武漢芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)即將揭幕!
隨著全球科技的迅猛發(fā)展,芯片和半導(dǎo)體行業(yè)正站在一個(gè)新的歷史高點(diǎn)。2024年北京/武漢芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將向我們揭示這一關(guān)鍵領(lǐng)域的最新趨勢(shì)和未來發(fā)展。
北京展:
時(shí)間:2024年 7 月17-19日
地點(diǎn):中國(guó)國(guó)際展覽中心(順義館)
組委會(huì):李先生/安小姐
177 4355 0392(同V)177 4355 1560(同V)
武漢展:
時(shí)間:2024年8月14-16日
地點(diǎn):武漢國(guó)際博覽中心
首先,讓我們聚焦于北京站的展會(huì),時(shí)間定于7月17日至19日,在壯麗的中國(guó)國(guó)際展覽中心(順義館)舉行。這里將匯集國(guó)內(nèi)外頂尖的IC產(chǎn)品與技術(shù)、***的測(cè)試方法和儀器,以及領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)與制造工具。從最精密的IC封裝到高效的半導(dǎo)體設(shè)備,每一項(xiàng)展品都代表著行業(yè)的最高成就,每個(gè)技術(shù)交流都富有深遠(yuǎn)的意義。
緊接著,武漢展將在8月14日至16日在武漢國(guó)際博覽中心續(xù)寫精彩。武漢,作為中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地,本次展會(huì)必將加深行業(yè)內(nèi)外的合作與對(duì)話。展會(huì)范圍涵蓋了半導(dǎo)體光電器件、電路板產(chǎn)業(yè)的最新創(chuàng)新,以及半導(dǎo)體特殊器件的應(yīng)用技術(shù),展現(xiàn)了芯片行業(yè)的多元化和高度專業(yè)化。
此次博覽會(huì)不僅僅是一場(chǎng)展示和交易的平臺(tái),更是國(guó)內(nèi)外企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、投資者、技術(shù)愛好者共同探討行業(yè)未來的盛會(huì)。它讓參與者能夠一窺芯片及半導(dǎo)體技術(shù)的未來方向,把握行業(yè)發(fā)展的脈絡(luò),尋找合作伙伴,共拓商機(jī)。
2024年的北京/武漢芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì),無疑將成為行業(yè)內(nèi)一個(gè)標(biāo)志性的盛事。在這里,不僅可以深入了解到芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜工藝,還可以親眼見證測(cè)試與封裝設(shè)備的技術(shù)突破。關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)的您,無論是專家還是愛好者,都不應(yīng)錯(cuò)過這個(gè)探索半導(dǎo)體世界的絕佳機(jī)會(huì)。讓我們?cè)?024年的北京和武漢,共同期待這一科技界的盛宴。
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