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2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

涵蓋了半導(dǎo)體技術(shù)制造的各個(gè)方面，包括設(shè)備、設(shè)計(jì)、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導(dǎo)體科技和硅材料應(yīng)用等。除此之外，諾貝爾獎(jiǎng)獲得者、各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，就LED、半導(dǎo)體材料以及微電子機(jī)械系統(tǒng)等進(jìn)行探討和交流。為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會(huì)，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。

“十二五”是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機(jī)遇期。國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十二個(gè)五年規(guī)劃綱要、關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇和動(dòng)力。市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展，力邀國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)參展、參會(huì)。精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動(dòng)終端等新興產(chǎn)業(yè)成果展示，共同推進(jìn)系統(tǒng)應(yīng)用－半導(dǎo)體－專用設(shè)備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

參展范圍：

一.C設(shè)計(jì)與產(chǎn)品；IC設(shè)計(jì)工具及服務(wù)；芯片制造；封裝測(cè)試；半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件；半導(dǎo)體材料；集成電路應(yīng)用與解決方案；半導(dǎo)體分立器件；半導(dǎo)體光電器件、功率器件、傳感器件； LED技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品；半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)銷服務(wù)；物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、醫(yī)療電子等應(yīng)用產(chǎn)品等。

二、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
三、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
四、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
五、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
六、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
七、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

尊敬的參觀者：

為確保您愉快參觀展會(huì)，特將有關(guān)信息說(shuō)明如下，請(qǐng)您在百忙之中仔細(xì)閱讀。

觀眾入場(chǎng)須知

1、博覽會(huì)面向?qū)I(yè)人士開(kāi)放，觀眾須持組委會(huì)贈(zèng)送、郵寄的參觀券進(jìn)場(chǎng)參觀；

2、提前在博覽會(huì)***“觀眾預(yù)登記”欄目填寫(xiě)登記申請(qǐng)，到展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)“觀眾報(bào)到處”直接領(lǐng)取“專業(yè)觀眾證件”；

3、帶兩張以上名片到展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)“觀眾報(bào)到處”直接換取“專業(yè)觀眾證件”；

4、到展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)“觀眾報(bào)到處”填表后換取“專業(yè)觀眾證件”；

5、到展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)“觀眾報(bào)到處”掃描博覽會(huì)公眾微信二維碼直接換取“專業(yè)觀眾證件”。

參觀要求

1、遵守會(huì)展中心和組委會(huì)制定的相關(guān)安全管理規(guī)定，服從現(xiàn)場(chǎng)保安人員指揮，文明參觀。

2、展覽會(huì)主、承辦單位出于公共安全的需要，在入口處安排安全檢查，請(qǐng)進(jìn)館的所有人員配合進(jìn)行安全檢查。

3、貴重物品請(qǐng)自行妥善保管，不要隨身帶入場(chǎng)館，如有遺失，責(zé)任自負(fù)。

4、參觀人員不得在展區(qū)內(nèi)從事任何宣傳活動(dòng)。

5、參觀相關(guān)活動(dòng)表演，須服從保安人員的指揮和調(diào)度，不得擁擠、哄搶，不得堵塞展館進(jìn)出口、安全通道、固定消防設(shè)施等。

6、采購(gòu)樣品出館，須到組委會(huì)處登記，經(jīng)核查開(kāi)據(jù)產(chǎn)品出門單，方能出館。

7、展覽期間，展區(qū)嚴(yán)禁使用明火。

8、請(qǐng)保持展館的清潔衛(wèi)生，嚴(yán)禁在館內(nèi)吸煙，嚴(yán)禁隨地吐痰、亂扔果皮、紙屑等廢棄物。

【聯(lián)系方式/Contact Information】

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：18210908343

電子郵箱/Email：253476822@qq.com

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