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內(nèi)容摘要: 半導(dǎo)體集成電路展會(huì).華南深圳|粵港澳半導(dǎo)體集成電路展會(huì) 時(shí) 間:2022年8月23~25日 地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館) 前景 我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚,但經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展……
時(shí) 間:2022年8月23~25日
地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)
前景
我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚,但經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有,從弱到強(qiáng),已經(jīng)在全球集成電路市場(chǎng)占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2010-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì),從2010年的1440.15億元增加至2019年的7562.3億元,這主要受物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車高新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)。
在國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下,封裝測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化也獲得快速推進(jìn),部分企業(yè)在高端封裝技術(shù)上已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的那樣高速發(fā)展,但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力,中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)更是充滿生機(jī)。2011-2019年,我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入呈波動(dòng)性增長(zhǎng),截止至2020年底我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入達(dá)到2509.5億元,同比增長(zhǎng)6.8%。
展示范圍
1、半導(dǎo)體材料:?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
2、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
4、半導(dǎo)體光電器件;
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝;
6、集成電路終端產(chǎn)品;
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聯(lián)系人: 秦奮
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