2025年11月14日-16日，深圳國際會展中心（寶安）將迎來一場全球矚目的科技盛會——第二十七屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（高交會）。作為高交會的核心專題展之一，半導(dǎo)體與集成電路展覽會將匯聚全球頂尖企業(yè)、前沿技術(shù)與行業(yè)精英，打造一場覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的科技盛宴！

展會概況與優(yōu)勢

01、國家級平臺  全球影響力

高交會由深圳市人民政府主辦，自1999年創(chuàng)辦以來已成為中國規(guī)模最大、規(guī)格最高的“科技第一展”。本屆展會展覽面積達40萬平方米，覆蓋半導(dǎo)體與集成電路、人工智能、低空經(jīng)濟、清潔能源等25大展區(qū)，將吸引5000+企業(yè)參展，預(yù)計超40萬專業(yè)觀眾到場。

02、產(chǎn)業(yè)高地  政策賦能

深圳作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心城市之一，2024年集成電路產(chǎn)量占全國14.8%，電子元器件交易額近千億元，穩(wěn)居行業(yè)龍頭地位。展會依托深圳“20+8”產(chǎn)業(yè)集群政策，聚焦第三代半導(dǎo)體、EDA工具、先進封測等關(guān)鍵領(lǐng)域，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

03、國際對接  交易高效

展會將啟動“全球買家推廣計劃”，邀請加拿大、日本、歐洲及亞太地區(qū)的采購團、投資機構(gòu)及行業(yè)專家，打造供需對接、融資洽談的一站式平臺。

展區(qū)分布：全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，聚焦前沿技術(shù)
本屆半導(dǎo)體與集成電路展設(shè)置七大展區(qū)，全方位展示從設(shè)計到應(yīng)用的技術(shù)突破：

同期活動：思想碰撞，引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向

中國集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會

Chiplet與3D封裝技術(shù)全球開發(fā)者峰會論壇

集成電路材料高端論壇

粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

半導(dǎo)體制造工藝升級與綠色智造研研討會

電子電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇

PCB技術(shù)發(fā)展峰會

新技術(shù)&產(chǎn)品（首發(fā)首秀）路演活動

往屆觀眾數(shù)據(jù)：行業(yè)標(biāo)桿，資源匯聚

觀眾規(guī)模

第二十六屆高交會吸引超40萬人次觀眾，專業(yè)觀眾占比達70%，覆蓋政府、科研機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及國際采購團。

交易成果

2024年高交會促成超1000場次供需對接，投融資機構(gòu)累計對接項目超300個，意向成交金額創(chuàng)歷史新高。

國際化程度

來自德國、英國、俄羅斯、法國等百余個國家與地區(qū)的機構(gòu)及組織加入，包括三星、松下、甲骨文、華為、TCL華星等全球龍頭企業(yè)赴高交會尋求商機，國際采購商占比顯著，部分國際采購團通過“一帶一路”合作深化技術(shù)交流。

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