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半導體元器件展會｜半導體產(chǎn)業(yè)展會｜2023深圳半導體制造與封裝展會

時 間：2023年5月16～18日

地 點：深圳國際會展中心（寶安新館）

“從智能設計到先進封測，邁向更智能的世界！”2023年5月16日至18日，半導體元器件展會｜半導體產(chǎn)業(yè)展會｜2023深圳半導體制造與封裝展會將在深圳國際會展中心(寶安)繼續(xù)揚帆起航！全力打造四大主題展館“半導體元件國際館” “電源與儲能技術專館”“嵌入式與AIoT技術專館”“SiP與先進封測專館/華南半導體制造與封測專館”，匯集全球優(yōu)質品牌廠商聚焦展示：5G/射頻技術、車規(guī)級半導體元件、MEMS/傳感器、PD快充技術、第三代半導體、共享充換電、RISC-V、AI技術、工業(yè)計算機、物聯(lián)網(wǎng)方案、激光/點膠技術、EDA、封測設備及材料等技術新品和解決方案，同期云集全球超200位重磅專家演講人，現(xiàn)場展開數(shù)十場熱門主題論壇峰會。

展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領域。
展會亮點:高端權威政府機構和行業(yè)協(xié)會權威全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體產(chǎn)需供銷平臺；半導體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；創(chuàng)建管家式服務，5萬平米展示，9萬+優(yōu)質買家實效市場對接，數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團；俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知；
***媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

參展范圍：

半導體元件國際館/5G技術/車規(guī)級半導體元件專館
半導體、5G技術、車規(guī)級半導體元件展區(qū)、連接器/開關、MEMS/傳感器、分銷商電商
電源與儲能技術專館
電源管理、功率器件、第三代半導體、PD快充技術專區(qū)、電池、儲能、電源測試
嵌入式與AIoT技術專館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲專區(qū)、AI技術、工業(yè)計算機/板卡/工業(yè)顯示、物聯(lián)網(wǎng)方案專區(qū)
SiP與先進封測專館/華南半導體制造與封測專館
OSAT封測服務、3D IC設計/EDA/IP工具、半導體設備與先進工藝、半導體材料應用、晶圓級SiP先進產(chǎn)線展示、Mini-LED封裝技術

半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；

半導體光電器件；

IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品；

展館交通：

觀眾群體
專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設備、工程機械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、軍工、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
全媒報道
CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國知名網(wǎng)絡媒體全程跟蹤，強大的網(wǎng)絡集群，構筑永不落幕的網(wǎng)上展會，一次參展，服務長久。

高鐵站：

1.深圳北站、深圳東站:

搭乘地鐵5號線（赤灣方向）到前海灣，轉乘11號線（碧頭方向）到機場北站，再轉乘20號線（會展城方向）到國展站D口

2.福田站：

搭乘地鐵11號線（碧頭方向）到機場北站，再轉乘20號線（會展城方向）到國展站D口

3. 深圳站（羅湖）：

搭乘地鐵1號線（機場東方向）到車公廟，轉乘11號線（碧頭方向）到機場北站，再轉乘20號線（會展城方向）到國展站D口

同期會議論壇：

共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國際及地區(qū)的200+家企業(yè)參與，實現(xiàn)前沿技術交流，高端圈層的融合。經(jīng)過多年的行業(yè)沉淀，大會旨在全面輻射華南地區(qū)與珠三角地區(qū)的SiP封裝產(chǎn)業(yè)集群，滿足蓬勃發(fā)展的5G、AloT產(chǎn)業(yè)鏈，以及如日方中的智能穿戴、智能手機、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)品線的需求。

權威：專注于全球系統(tǒng)級封裝技術，匯聚了如日月光集團、安靠、長電、通富微、華天、云天、歌爾、AT&S、nepes等全球封測領域領銜企業(yè)亮相

前沿：囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設計、封裝專業(yè)知識以及先進封裝設計鏈的方方面面

聚焦：匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設備的裝配和測試供應商

中國半導體將順勢而為，逆勢崛起

我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術的大量投資，以5G網(wǎng)絡、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球***，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883